大電流電感
CSBX

極低的直流電阻和磁芯損耗

具有大電流處理能力的軟飽和特性

CSBL

扁平線繞組,低直流電阻

軟飽和,可處理高峰值電流

CSCGL

扁平線繞組,低直流電阻

軟飽和,可處理高峰值電流

CSCGX

極低的直流電阻和磁芯損耗

具有大電流處理能力的軟飽和特性

CSI

扁平線繞組,低直流電阻

立式貼片結構,節省安裝空間

CPI

扁平線繞組,低直流電阻

立式插件結構,節省安裝空間

CSCIL

極低的直流電阻和磁芯損耗

具有大電流處理能力的軟飽和特性

CSCM

高飽和電流,頻率特性穩定

附加端子設計,焊接牢靠

CSCE

扁平線繞組,散熱效果佳

漏磁率低的閉磁路結構

CSCF

磁屏蔽結構,低磁損

3端子結構設計,焊接牢靠

CPCF

磁屏蔽結構,低磁損

大功率輸出,低損耗

CPG

使用扁平線繞組,具有低電阻

漏磁率低的閉磁路結構

CPU

小體積,高能量存儲

大功率輸出,低損耗

CPQ

扁平線繞組,直流和交流電阻極低

金屬屏蔽結構,EMI降至最低

CPCE

具有高飽和電流負載能力

有效解決熱老化問題

CPEX

使用扁平線,低電阻

具有高飽和電流負載能力

CPFL

具有高飽和電流負載能力

絕緣性能佳,線圈交流損耗低

CPER

大功率輸出,低損耗

有效解決熱老化問題

CPFS

大功率輸出,低損耗

金屬屏蔽結構,可將EMI降至最低

CSFU

小體積,高能量存儲

超低直流電阻

CPFR

高能量存儲

超低直流電阻

CSFI

小體積,高SRF特性,高能量存儲

高精度直流電阻,耐大電流

CSFE

小體積,高SRF特性,高能量存儲

高精度直流電阻,耐大電流

CPAG

組立式設計,結構堅固。

熱浸鍍錫可降低晶須生長的風險。

VSRU

對稱氣隙,提高飽和電流能力

符合AEC-Q200標準

CPRX

使用扁平線,低電阻

大功率輸出,低損耗

CSM

組立式設計,結構堅固

溫升電流及飽和電流受環境條件影響小

CPDX

可以處理瞬間高峰值電流

極低的直流電阻

一體成型電感
VSAB

合金粉末壓鑄,大電流,低損耗

通過AEC-Q200可靠性測試

VSHB

低損耗,高效率,應用頻率寬

通過AEC-Q200可靠性測試

VSEB

扁平線繞組,低直流電阻

復合材料成型,實現低損耗

CSEB

小體積、大電流,適合高密度貼裝

復合材料成型,實現低損耗

CSEC

小體積、大電流,適合高密度貼裝

優異的軟飽和特性

CSHB

超低直流電阻,大功率輸出

具有優良的直流偏置能力

CSAB

超低直流電阻,大功率輸出 外部

具有優良的直流偏置能力

CSAC

具有優良的直流偏置能力

低磁損,高頻損耗低

CSTB

金屬粉芯實現高性能

低直流電阻,低損耗

數字功放電感
CSD

2合1結構,節省空間

高音質,低失真

CPD

防輻射干擾的磁屏蔽結構

低損耗材質,大功率輸出,高音質

CPE

立式2合1結構,節省空間

大電流,低磁損,低阻抗

CSAD

2合1結構,節省空間

高品質音質輸出

工字電感
SP

低直流電阻

開磁路,可設計高電感值

SPD

低磁場泄露

應用頻率高

SPDR

磁屏蔽結構

應用頻率高

SPM

扁平化設計

磁屏蔽結構

SPF

開磁路結構

耐震動性能強

SPBL

耐震動性能強

磁屏蔽結構

SPRH

磁屏蔽結構

適合高密度貼裝

SPQ

閉磁路貼裝設計結構

適合高密度貼裝

PK

非屏蔽、通孔插裝

可根據客戶需求提供定制產品

PKS

非屏蔽、通孔插裝

可根據客戶需求提供定制產品

PRD

電磁屏蔽,減少電磁干擾

低成本,高效率

PRS

電磁屏蔽,減少電磁干擾

低成本,高效率

DRH

非屏蔽、通孔插裝

可根據客戶需求提供定制產品

磁棒電感
RAR

高飽和電流

低直流電阻

RKR

高飽和電流

低直流電阻

RKL

高飽和,低電阻

可定制

VRKL

高飽和,低電阻

通過AEC-Q200可靠性實驗